光學檢測技術

視覺檢測：利用高分辨率工業(yè)相機（如多光譜光源+AI算法）捕捉產品外觀，識別劃痕、污漬等缺陷。例如，電子制造中通過視覺系統(tǒng)檢測芯片焊點，準確率達98%。

藍光掃描：基于光學三角測量原理，通過藍光光柵變形捕捉物體表面三維數(shù)據(jù)，適用于復雜形狀零件的逆向工程與尺寸測量。

超聲波檢測技術

利用超聲波在不同介質中的傳播特性，檢測內部缺陷（如裂紋、氣孔）。例如，美國UE Systems的Ultraprobe系列設備可實現(xiàn)非接觸式檢測，適用于真空系統(tǒng)泄漏監(jiān)測。

工業(yè)CT檢測

通過X射線斷層掃描生成三維圖像，識別內部結構缺陷（如鑄件縮孔、電子元件封裝異常）。其分辨率可達微米級，適用于航空航天、汽車零部件等精密領域。

電磁無損檢測

結合電磁超聲技術，無需耦合劑即可檢測高溫板材的內部缺陷（如中厚板生產線中的裂紋檢測）。

溫度與性能檢測

多光譜測溫技術可實現(xiàn)-50℃至2500℃的全覆蓋，用于高爐風口溫度、連鑄坯表面溫度等場景，精度達±2℃。