填包料在降低氯離子對鎂合金犧牲陽極的腐蝕過程中，主要通過物理隔離、化學緩沖、電化學調控三重機制發(fā)揮作用，具體原理及作用方式如下：

一、填包料的物理隔離與稀釋作用形成低氯離子濃度屏障

1.填包料（如膨潤土、石膏、硫酸鈉）的多孔結構可吸附介質中的氯離子（Cl?），通過離子交換作用將 Cl?固定在填包料內部，減少其直接接觸陽極表面的機會。例如，膨潤土的蒙脫石層間可吸附 Cl?，使陽極周圍 Cl?濃度降低 50% 以上。

2.填包料的保水性（吸水后形成凝膠狀）能稀釋土壤或水中的氯離子濃度，通過擴散屏障效應延緩 Cl?向陽極表面的遷移速率。

阻隔氯離子滲透路徑

1.填包料緊密包裹陽極，形成均勻的物理保護層，避免陽極與含 Cl?介質（如海水、鹽漬土）直接接觸。例如，在濱海地區(qū)使用時，填包料可將陽極周圍的 Cl?濃度從海水的 19000mg/L 降至 1000mg/L 以下。

二、化學緩沖與離子競爭機制陰離子置換與沉淀反應

1.填包料中的硫酸鹽（如 CaSO?、Na?SO?）溶解后釋放 SO?2?，與 Cl?形成離子競爭：SO?2?因電荷更高、半徑更大，優(yōu)先吸附在陽極表面，占據(jù) Cl?的吸附位點，減少 Cl?對氧化膜的破壞。

2.若填包料含少量碳酸鈣（CaCO?），可與 Cl?反應生成微溶性的 CaCl?，降低游離 Cl?濃度，同時 Ca2?可促進陽極表面形成碳酸鈣保護膜，增強耐蝕性。

pH 值緩沖與氧化膜穩(wěn)定

1.鎂合金陽極腐蝕時釋放 Mg2?，與填包料中的 OH?（來自水或添加劑）反應生成 Mg (OH)?沉淀，形成堿性環(huán)境（pH 9-11）。高 pH 值可抑制 Cl?的腐蝕活性（Cl?在堿性條件下對氧化膜的穿透能力下降），同時 Mg (OH)?沉淀膜能阻隔 Cl?與金屬基體接觸。

三、電化學調控與電流均勻化降低局部電流密度

1.填包料的低電阻率（通常＜5Ω?m）可使陽極表面電流分布更均勻，避免因 Cl?局部富集導致的 “點蝕” 或 “局部加速腐蝕”。例如，在含 Cl?的土壤中，未使用填包料的陽極可能因局部電流密度過高（＞10mA/cm2）而出現(xiàn)坑蝕，壽命縮短 40%，而填包料可將電流密度控制在 5mA/cm2 以下。

抑制微電池效應

1.氯離子會加劇鎂合金中雜質（如 Fe、Ni）形成的微電池腐蝕，而填包料通過均勻化電解質環(huán)境，降低微電池的電位差，減少自腐蝕損耗。例如，填包料中的 Mn2?（來自合金元素或添加劑）可在陽極表面形成 Mn (OH)?保護層，抑制微電池反應。

四、典型填包料配方與應用場景填包料成分

占比

抗 Cl?腐蝕的關鍵作用

適用場景

膨潤土

50-60%

吸附 Cl?、保水形成物理屏障，延緩離子遷移

鹽漬土、濱海地區(qū)

硫酸鈣（CaSO?）

20-30%

釋放 SO?2?競爭 Cl?吸附位點，降低局部電流密度

中等 Cl?濃度的土壤

硫酸鈉（Na?SO?）

10-20%

增強導電性，均勻電流分布，抑制點蝕

高 Cl?濃度（如海水灘涂）

碳酸鈣（CaCO?）

5-10%

緩沖 pH 值，促進形成 Ca/Mg 復合保護膜

酸性或高 Cl?混合介質

五、填包料失效的常見原因與預防·失效風險：

i.填包料長期浸泡在高 Cl?溶液中，吸附位點飽和后 Cl?穿透屏障；

ii.干燥環(huán)境中填包料失水開裂，導致 Cl?直接接觸陽極。

·預防措施：

·高 Cl?環(huán)境（如海水）使用雙層填包料（內層膨潤土 + 外層耐鹽纖維）；

·定期向填包料區(qū)域補水，維持其保水狀態(tài)，確保離子交換與緩沖功能持續(xù)有效。

總結填包料通過 “物理阻隔 + 化學緩沖 + 電化學調控” 的協(xié)同作用，可將氯離子對鎂合金陽極的腐蝕速率降低 60%-80%。其核心在于通過材料配方設計，在陽極表面構建一個低 Cl?、高 pH、電流均勻的微環(huán)境，從而顯著延長陽極使用壽命。實際應用中，需根據(jù)介質中 Cl?濃度（如海水＞10000mg/L、鹽漬土 1000-5000mg/L）選擇適配的填包料配比，以實現(xiàn)抗腐蝕效果。