助焊劑的基本要求：
1） 具有一定化學(xué)活性確保對(duì)氧化層的去除
2） 具有良好輔熱傳導(dǎo)的作用，在高溫情況下能夠保持它的活性作用。
3） 對(duì)于焊接后的殘留物，不應(yīng)腐蝕焊點(diǎn)及影響電路的
4） 具有良好的潤濕性，對(duì)于焊錫條的擴(kuò)展性具有良好性
5） 焊接后表面絕緣電阻符合PCB板的表面絕緣電阻值，確保長期電學(xué)性能的性。
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助焊劑的基本要求
2025-05-22 08:07:47 288次瀏覽
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