主要組件

基板：一般由絕緣隔熱、不易彎曲的絕緣材料制作，常用的是覆銅箔版。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔，有表貼元件安裝的鍍錫焊盤(pán)和通孔鍍錫焊盤(pán)等類(lèi)型。

助焊膜：在印制電路板的焊盤(pán)表面，用于提高可焊性能。

阻焊膜：印制電路板上焊盤(pán)以外的各部位涂置的綠色或棕色阻覆膜，防止銅箔氧化和焊接時(shí)橋焊。

導(dǎo)通孔：主要作用是連通各線(xiàn)路層，包括盲孔、通孔、埋孔。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。

字符：做標(biāo)記，標(biāo)明焊盤(pán)位置以及焊接的元器件名稱(chēng)，方便電子設(shè)備的組裝或維修。

走線(xiàn)：即信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)，通過(guò)對(duì)銅層進(jìn)行蝕刻留下的部分，兩端與元件引腳連接，寬度與所能承受的電流大小相關(guān)。

工作層面

信號(hào)層：主要用來(lái)放置元器件或布線(xiàn)，包括頂層、底層及 30 個(gè)中間層。

精細(xì)線(xiàn)路層：實(shí)現(xiàn)印制電路板功能的主要部分，將連接各元器件的線(xiàn)路按照一定方式排布形成圖形，材料一般為金屬銅。

表面處理層：覆蓋在焊盤(pán)位置的銅表面上，防止銅面氧化，增強(qiáng)焊盤(pán)與焊錫之間的結(jié)合力，處理方式有化學(xué)鎳金、化學(xué)鎳鈀金等。

內(nèi)部電源 / 接地層：主要用于放置電源和地線(xiàn)，可放置 16 層，是一塊完整的銅箔，能簡(jiǎn)化表層布線(xiàn)，對(duì)高頻信號(hào)起到屏蔽作用。

機(jī)械層：一般用于放置各種指示和說(shuō)明性文字，如電路板尺寸、孔洞信息。

助焊層：有兩層，用于將表面貼裝元件黏貼到電路板上。

絲印層：主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱(chēng)等文本信息。

阻焊層：有頂層阻焊層和底層阻焊層，防止板子上焊錫隨意流動(dòng)，避免非焊盤(pán)處的銅箔粘錫造成短路。

禁止布線(xiàn)層：即允許布線(xiàn)的范圍，用于定義放置元件和布線(xiàn)的范圍。

多層：又叫穿透層，主要用于設(shè)置多面層，放置所有穿透式焊盤(pán)和過(guò)孔在每層都可見(jiàn)的符號(hào)。