1、高純碲靶材加工工藝流程

原料

原料檢測

成型

熱處理

機加工成型

選用進口或

國產(chǎn)高純碲

ICP

XRD，GDMS

熱等靜壓燒結(jié)，真空感應熔煉

電子束熔煉，懸浮熔煉等

晶粒細化

切割，磨床

車床，加工中心

成品檢測

綁定

探傷掃描

合格

包裝出庫

交付客戶

檢測成品外觀

尺寸公差

金屬化

綁定

靶材專用

包裝

2、應用領(lǐng)域機設(shè)備

2-1適用設(shè)備：適用于北方華創(chuàng)、中科科儀、沈陽科儀、中電科、微電子所、南光機器廠、金盛微納、泰科諾、Kurt J.Lesker 愛發(fā)科、丹頓真空等各種單靶濺射系統(tǒng)，多靶濺射系統(tǒng)，離子濺射系統(tǒng)等磁控濺射設(shè)備。

2-2應用領(lǐng)域：生產(chǎn)及科研方面應用，光學，微納加工，器件等行業(yè)，廣泛用于半導體芯片、太陽能光伏 、平面顯示、特種涂層等鍍膜產(chǎn)品。

3、靶材規(guī)格

3-1 材質(zhì)：碲（TeTarget））。

3-2 純度：99.99%，99.999%，99.9999%。

3-3 晶粒度：4