銦靶是指以銦為主要成分的濺射靶材，是一種在材料表面鍍膜過程中用于提供銦源的材料。在真空濺射鍍膜工藝中，銦靶材在高能粒子的轟擊下，銦原子被濺射出來并沉積在基底材料表面，形成所需的銦薄膜。

微觀結(jié)構：銦靶晶粒尺寸一般需維持在 10-50 微米區(qū)間，密度高于 7.31g/cm3，熱導率保持在 81.8W/(m?K) 以上，這些技術參數(shù)直接決定了其在真空濺射過程中的沉積效率和薄膜質(zhì)量。

超高密度成型：超高密度成型工藝（≥99.5%）可使靶材具有更好的性能，提高在真空濺射過程中的穩(wěn)定性和使用壽命。

晶粒定向控制：晶粒定向控制技術能夠控制銦靶的晶粒尺寸和方向，提升濺射薄膜的質(zhì)量和性能，滿足高端應用領域的需求。

精銦的制備需經(jīng)過多步精煉，核心工藝包括：

原料預處理：以鋅冶煉副產(chǎn)物（如浸出渣、煙灰）或含銦廢料為原料，通過酸浸、萃取等方式初步分離銦。

電解精煉：將粗銦溶解為銦鹽溶液（如硫酸銦），通過電解沉積得到純度約 99.95% 的粗精銦。

深度提純：

真空蒸餾：在高真空條件下利用銦與雜質(zhì)的沸點差異（銦沸點 2080℃，雜質(zhì)如鋅沸點 907℃）去除低沸點雜質(zhì)。

區(qū)域熔煉：通過移動加熱區(qū)使雜質(zhì)在固液界面重新分布，多次操作后可將純度提升至 6N 以上。

化學提純：利用萃取劑（如三丁基氧化膦）或離子交換樹脂進一步去除微量金屬離子。