半導(dǎo)體材料

化合物半導(dǎo)體：

磷化銦（InP）：用于制造 5G 基站的射頻器件、激光雷達(dá)（LiDAR）的發(fā)射器、光纖通信中的激光器和探測(cè)器，是光電子和高頻電子領(lǐng)域的核心材料。

砷化銦（InAs）、銻化銦（InSb）：用于紅外探測(cè)器、量子計(jì)算元件和高速集成電路。

集成電路封裝：

銦焊料（如銦 - 錫合金）因低熔點(diǎn)（約 156℃）、高可靠性和抗腐蝕性，用于芯片與基板的連接（如倒裝芯片技術(shù)），尤其在航空航天和軍工領(lǐng)域不可替代。

氫能與儲(chǔ)能

電解水制氫催化劑：

銦基催化劑（如銦摻雜的氧化物）可降低析氫反應(yīng)的過電位，提高電解水效率，助力綠色氫能生產(chǎn)。

燃料電池：

銦在質(zhì)子交換膜燃料電池（PEMFC）中用于催化劑載體或抗腐蝕涂層，延長(zhǎng)電池壽命。

低熔點(diǎn)合金與焊料

銦焊料：

純銦或銦合金（如銦 - 銀、銦 - 鎵）因低毒性、高潤(rùn)濕性和抗疲勞性，用于精密電子元件、航空航天設(shè)備和醫(yī)療器件的焊接，尤其適合高溫環(huán)境下的密封連接（如真空器件、核反應(yīng)堆部件）。

易熔合金：

銦與鉍、鉛、錫等組成的合金（如伍德合金）熔點(diǎn)低（約 70℃），用于消防噴頭、電路過載保護(hù)裝置和模具快速成型。

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