集成電路（IC）制造

用途：作為金屬互連層或接觸電極材料，用于芯片內(nèi)部的導(dǎo)電線路、晶體管電極等關(guān)鍵部位。

優(yōu)勢(shì)：銦的低熔點(diǎn)和高延展性使其易于加工成極薄的薄膜，滿(mǎn)足納米級(jí)制程對(duì)材料精度的要求。

先進(jìn)封裝技術(shù)

應(yīng)用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導(dǎo)。

特點(diǎn)：低熔點(diǎn)（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。

防護(hù)措施

個(gè)人防護(hù)：操作時(shí)佩戴防靜電手套、護(hù)目鏡，避免直接接觸銦靶（銦金屬，但粉塵吸入可能刺激呼吸道，需在通風(fēng)良好環(huán)境下操作）。

防火防爆：銦粉或碎屑屬于可燃固體（引燃溫度約 200℃），需遠(yuǎn)離明火，廢棄靶材及碎屑應(yīng)收集于專(zhuān)用容器中，按危險(xiǎn)廢棄物處理。

電磁屏蔽：射頻濺射時(shí)需確保設(shè)備接地良好，防止電磁輻射對(duì)操作人員或周邊儀器的干擾。

靶材回收與再利用

回收價(jià)值：報(bào)廢銦靶（含濺射過(guò)程中產(chǎn)生的碎屑、廢膜）可通過(guò)化學(xué)溶解（如鹽酸溶解）、電解精煉等工藝回收銦金屬（回收率可達(dá) 95% 以上），降低生產(chǎn)成本。

環(huán)保要求：回收過(guò)程中產(chǎn)生的廢水需處理至重金屬排放標(biāo)準(zhǔn)（如銦離子濃度≤0.1 mg/L），避免環(huán)境污染。