半導(dǎo)體領(lǐng)域：純銦在半導(dǎo)體中用作薄膜層，銦靶材可用于制造高速電動(dòng)機(jī)的軸承涂層，使?jié)櫥途鶆蚍植迹€可用于半導(dǎo)體器件的制造，如集成電路、芯片等。

光學(xué)領(lǐng)域：用于制造反射率與銀鏡一樣高但不會(huì)褪色的鏡，還可用于制造其他光學(xué)器件，如濾光片、光通信器件等。

其他領(lǐng)域：可用于制造低熔點(diǎn)合金，如 24％銦和 76％鎵的合金在室溫下為液態(tài)，此外，還可用于制造整流器、熱敏電阻和光電導(dǎo)體等電氣組件。

航空航天與國防科技

1. 紅外探測(cè)與成像

用途：在紅外焦平面陣列（IRFPA）中作為芯片互連材料（如銦柱倒裝焊），實(shí)現(xiàn)探測(cè)器芯片與讀出電路的高密度連接。

場(chǎng)景：軍用夜視儀、衛(wèi)星遙感設(shè)備、熱成像儀等。

2. 高溫真空器件

應(yīng)用：在航空航天用真空電子器件（如行波管、磁控管）中作為密封材料或電極鍍膜，利用銦的低蒸氣壓和抗腐蝕特性。

濺射時(shí)間與沉積厚度

厚度監(jiān)控：使用石英晶體微天平（QCM）實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)薄膜沉積速率，結(jié)合靶材消耗速率（約 0.1~0.5 μm/min，與功率相關(guān)），控制濺射時(shí)間。

靶材利用率：避免過度濺射導(dǎo)致靶材 “打穿”（剩余厚度＜2 mm 時(shí)需及時(shí)更換），通常平面靶材利用率約 30%~40%，旋轉(zhuǎn)靶可提升至 60% 以上。