精密制造三大核心裝備，助您搶占SMT智造新高地

在電子制造領(lǐng)域，SMT工藝的精度與效率直接決定產(chǎn)品競爭力。如何突破貼裝偏移、焊接不良、錫膏印刷不均等行業(yè)痛點？一套專業(yè)的SMT治具系統(tǒng)，正是您制勝市場的關(guān)鍵利器！

1. SMT貼片治具：微米級精度的守護者

采用航空級鋁合金與耐高溫復(fù)合材料打造的貼片治具，通過模塊化定位設(shè)計，實現(xiàn)PCB板的零間隙固定。無論是01005超微型元件還是異形器件，均可貼合坐標(biāo)參數(shù)，將貼裝偏移率降低至0.02mm以內(nèi)。兼容主流貼片機型號，換線時間縮短60%，讓多品種小批量生產(chǎn)也能高速運轉(zhuǎn)。

2. SMT回流焊治具：熱變形的克星

專利蜂窩結(jié)構(gòu)設(shè)計的回流焊載具，搭配納米陶瓷涂層，在260℃高溫環(huán)境下仍保持尺寸穩(wěn)定性。通過熱力學(xué)仿真優(yōu)化的風(fēng)道孔隙，確保板面溫差≤3℃，徹底消除芯片虛焊、元件立碑等缺陷。獨創(chuàng)快拆鎖扣設(shè)計，較傳統(tǒng)治具散熱效率提升40%，助您實現(xiàn)焊接良率99.98%的。

3. SMT印刷治具：錫膏成型的藝術(shù)大師

高透防刮鋼網(wǎng)配合三點定位系統(tǒng)，采用激光切割+電拋光工藝，使錫膏厚度波動控制在±5μm。支持階梯鋼片、納米涂層等定制方案，完美解決BGA芯片、QFN封裝等精密元件的爬錫需求。搭配智能壓力反饋裝置，讓十萬次印刷后仍保持99.7%的圖形完整度。