良好的導電性：能夠確保焊接后的電路具有良好的電氣連接性能，保證電流的順暢傳輸。

較強的潤濕性：可以在焊件表面良好地鋪展，形成牢固的結合。

較低的熔點：易于在一定溫度下熔化，實現(xiàn)焊接過程，同時又不會因溫度過高而損壞焊件。

電子工業(yè)：用于電子元器件的焊接，如電路板上的芯片、電阻、電容等的安裝，是電子產品制造中不可或缺的工藝。

電氣維修：在電氣設備的維修中，用于連接電線、修復焊點等，確保電氣設備的正常運行。

金屬加工：可用于金屬制品的連接、修補，如首飾制作、金屬工藝品加工等領域。

無鉛焊錫

常見的無鉛焊錫有錫銀銅（SAC）系列，如 SAC305（錫 96.5%、銀 3.0%、銅 0.5%），其熔點大約在 217 - 220℃。

還有一些其他成分的無鉛焊錫，如含鉍的無鉛焊錫，其熔點可能會更低一些。例如，錫鉍合金焊錫，當鉍含量較高時，熔點可低至 138℃左右，但這類焊錫的機械性能和電氣性能可能與傳統(tǒng)的錫銀銅焊錫有所不同。

焊接質量

有鉛焊錫：焊接效果好，能形成光滑、飽滿的焊點，與電子元件引腳和電路板焊盤之間的結合力較強，電氣性能穩(wěn)定，長期使用中出現(xiàn)焊點開裂、脫落等問題的概率相對較低。

無鉛焊錫：如果焊接工藝控制得當，也能獲得良好的焊接質量，但由于焊接溫度較高、冷卻速度較快，可能會導致焊點內部產生應力，在長期使用過程中存在一定的可靠性風險。不過，隨著無鉛焊接技術的不斷發(fā)展和完善，通過優(yōu)化焊接工藝參數(shù)和采用合適的助焊劑等措施，無鉛焊接的質量也能夠得到有效保證。