焊錫一般由錫（Sn）、鉛（Pb）等金屬組成，不同的成分比例會影響焊錫的性能。常見的分類有有鉛焊錫和無鉛焊錫。

有鉛焊錫：主要成分是錫和鉛，具有良好的焊接性能和較低的熔點，能在較低溫度下實現(xiàn)良好的焊接效果，成本也相對較低。但由于鉛是有毒金屬，對環(huán)境和人體健康有一定危害，在一些對環(huán)保要求較高的領(lǐng)域已逐漸被限制使用。

無鉛焊錫：為了滿足環(huán)保要求而開發(fā)，通常以錫為基礎(chǔ)，添加少量的銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）等金屬來改善其性能。無鉛焊錫的熔點一般比有鉛焊錫高，焊接難度相對較大，但符合環(huán)保標準，在電子行業(yè)中得到了廣泛應用。

無鉛焊錫

常見的無鉛焊錫有錫銀銅（SAC）系列，如 SAC305（錫 96.5%、銀 3.0%、銅 0.5%），其熔點大約在 217 - 220℃。

還有一些其他成分的無鉛焊錫，如含鉍的無鉛焊錫，其熔點可能會更低一些。例如，錫鉍合金焊錫，當鉍含量較高時，熔點可低至 138℃左右，但這類焊錫的機械性能和電氣性能可能與傳統(tǒng)的錫銀銅焊錫有所不同。

環(huán)保性

有鉛焊錫：含有鉛等有害重金屬，在生產(chǎn)、使用和廢棄處理過程中，鉛可能會進入環(huán)境，對土壤、水源等造成污染，并且在人體中積累會對神經(jīng)系統(tǒng)、血液系統(tǒng)等造成損害，危害人體健康。

無鉛焊錫：不含有害重金屬，符合環(huán)保要求，在生產(chǎn)、使用和廢棄處理過程中對環(huán)境和人體健康的危害較小，是目前電子行業(yè)倡導使用的焊接材料。

選擇合適的焊接材料：根據(jù)電子元件和電路板的特性，選擇質(zhì)量可靠、成分合適的有鉛焊錫或無鉛焊錫產(chǎn)品。例如，對于高溫環(huán)境下工作的電子設(shè)備，可選擇含銀量較高的無鉛焊錫，其具有更好的耐高溫性能。同時，搭配性能良好的助焊劑，有助于提高焊接質(zhì)量，減少虛焊、短路等缺陷。