良好的導(dǎo)電性：能夠確保焊接后的電路具有良好的電氣連接性能，保證電流的順暢傳輸。

較強(qiáng)的潤濕性：可以在焊件表面良好地鋪展，形成牢固的結(jié)合。

較低的熔點：易于在一定溫度下熔化，實現(xiàn)焊接過程，同時又不會因溫度過高而損壞焊件。

對電子元件的影響

有鉛焊錫：焊接溫度較低，對電子元件的熱沖擊相對較小，特別是對于一些對溫度敏感的元件，如某些塑料封裝的芯片、鉭電容等，能減少因高溫導(dǎo)致元件損壞或性能下降的風(fēng)險。

無鉛焊錫：較高的焊接溫度可能會對一些耐熱性較差的電子元件造成一定的影響，如使元件引腳氧化加劇、導(dǎo)致塑料封裝變形、影響某些敏感元件的性能參數(shù)等。因此，在使用無鉛焊錫焊接時，需要更加注意對電子元件的保護(hù)，采取適當(dāng)?shù)纳岽胧┗蜻x擇耐高溫的元件。

環(huán)保性

有鉛焊錫：含有鉛等有害重金屬，在生產(chǎn)、使用和廢棄處理過程中，鉛可能會進(jìn)入環(huán)境，對土壤、水源等造成污染，并且在人體中積累會對神經(jīng)系統(tǒng)、血液系統(tǒng)等造成損害，危害人體健康。

無鉛焊錫：不含有害重金屬，符合環(huán)保要求，在生產(chǎn)、使用和廢棄處理過程中對環(huán)境和人體健康的危害較小，是目前電子行業(yè)倡導(dǎo)使用的焊接材料。

機(jī)械應(yīng)力

設(shè)備在使用過程中如果經(jīng)常受到振動、沖擊等機(jī)械應(yīng)力，會使焊點承受額外的力量，容易導(dǎo)致焊錫疲勞、開裂。例如，在一些移動設(shè)備或工業(yè)振動環(huán)境中的設(shè)備，其焊點可能在 1 - 3 年內(nèi)就會出現(xiàn)問題，影響焊錫的實際使用壽命。

長期的機(jī)械應(yīng)力還可能使焊錫與電子元件引腳或電路板之間的結(jié)合力下降，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，進(jìn)而影響設(shè)備的正常工作，使焊錫的有效使用壽命縮短。