焊錫一般由錫（Sn）、鉛（Pb）等金屬組成，不同的成分比例會影響焊錫的性能。常見的分類有有鉛焊錫和無鉛焊錫。

有鉛焊錫：主要成分是錫和鉛，具有良好的焊接性能和較低的熔點，能在較低溫度下實現(xiàn)良好的焊接效果，成本也相對較低。但由于鉛是有毒金屬，對環(huán)境和人體健康有一定危害，在一些對環(huán)保要求較高的領(lǐng)域已逐漸被限制使用。

無鉛焊錫：為了滿足環(huán)保要求而開發(fā)，通常以錫為基礎(chǔ)，添加少量的銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）等金屬來改善其性能。無鉛焊錫的熔點一般比有鉛焊錫高，焊接難度相對較大，但符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，在電子行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。

無鉛焊錫

常見的無鉛焊錫有錫銀銅（SAC）系列，如 SAC305（錫 96.5%、銀 3.0%、銅 0.5%），其熔點大約在 217 - 220℃。

還有一些其他成分的無鉛焊錫，如含鉍的無鉛焊錫，其熔點可能會更低一些。例如，錫鉍合金焊錫，當(dāng)鉍含量較高時，熔點可低至 138℃左右，但這類焊錫的機械性能和電氣性能可能與傳統(tǒng)的錫銀銅焊錫有所不同。

機械應(yīng)力

設(shè)備在使用過程中如果經(jīng)常受到振動、沖擊等機械應(yīng)力，會使焊點承受額外的力量，容易導(dǎo)致焊錫疲勞、開裂。例如，在一些移動設(shè)備或工業(yè)振動環(huán)境中的設(shè)備，其焊點可能在 1 - 3 年內(nèi)就會出現(xiàn)問題，影響焊錫的實際使用壽命。

長期的機械應(yīng)力還可能使焊錫與電子元件引腳或電路板之間的結(jié)合力下降，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，進而影響設(shè)備的正常工作，使焊錫的有效使用壽命縮短。

回收后的處理

精煉提純：回收的焊錫通常含有雜質(zhì)，需要進行精煉提純。一般采用電解精煉、火法精煉等方法，去除其中的雜質(zhì)，提高焊錫的純度，使其達到再次使用的標(biāo)準(zhǔn)。例如，電解精煉可以通過控制電解條件，使錫等金屬在陰極上沉積，而雜質(zhì)則留在電解液中，從而實現(xiàn)金屬的提純。

重新加工：將精煉后的焊錫根據(jù)不同的用途，加工成各種規(guī)格的焊錫產(chǎn)品，如焊錫絲、焊錫條、焊錫球等。在加工過程中，還可以根據(jù)需要添加適量的助焊劑等添加劑，以提高焊錫的性能。