良好的導(dǎo)電性：能夠確保焊接后的電路具有良好的電氣連接性能，保證電流的順暢傳輸。

較強的潤濕性：可以在焊件表面良好地鋪展，形成牢固的結(jié)合。

較低的熔點：易于在一定溫度下熔化，實現(xiàn)焊接過程，同時又不會因溫度過高而損壞焊件。

電子工業(yè)：用于電子元器件的焊接，如電路板上的芯片、電阻、電容等的安裝，是電子產(chǎn)品制造中不可或缺的工藝。

電氣維修：在電氣設(shè)備的維修中，用于連接電線、修復(fù)焊點等，確保電氣設(shè)備的正常運行。

金屬加工：可用于金屬制品的連接、修補，如首飾制作、金屬工藝品加工等領(lǐng)域。

有鉛焊錫

錫鉛比例為 63% 錫、37% 鉛時，熔點約為 183℃，這是一種共晶成分的焊錫，具有良好的流動性和焊接性能，是有鉛焊錫中較為常用的一種。

當(dāng)錫鉛比例改變時，熔點也會相應(yīng)變化。例如，含錫量為 50% 的焊錫，其熔點約為 215℃。一般來說，隨著鉛含量的增加，焊錫的熔點會逐漸升高。

焊接操作難度

有鉛焊錫：由于熔點低、流動性好，在焊接時更容易在電子元件的引腳和電路板焊盤上潤濕和鋪展，能夠更快速地完成焊接，對焊接技術(shù)的要求相對較低，焊接操作難度較小。

無鉛焊錫：較高的熔點使其在焊接過程中需要更高的溫度和更長的加熱時間，且流動性相對較差，需要焊接人員具備更熟練的操作技巧，以確保焊錫能夠均勻地覆蓋在焊接部位，避免出現(xiàn)虛焊、短路等焊接缺陷，操作難度相對較大。