Indium8.9HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為

滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg

等合金系統(tǒng)而設計，同時也適用于其他能取代傳統(tǒng)含

鉛焊料的合金體系。Indium8.9HF的鋼網(wǎng)轉印效率，

可在不同制程條件下使用。Indium8.9HF的探針可測試度

高，可程度地降低ICT失誤。它是銦泰空洞率

的焊錫膏產(chǎn)品之一。

特點

? EN14582測試無鹵

? BGA、CSP、QFN的空洞率低

? 銦泰穩(wěn)定的焊錫膏之一

? 微小開孔（<=0.66AR）高轉印效率

? 消除熱/冷塌落

? 高度抗氧化

? 在氧化的BGA和焊盤上潤濕良好

? 高溫和長時間回流下焊接性能優(yōu)異

? 透明的、可用探針測試的助焊劑殘留物

? 與SnPb合金兼容