氯化法 用氯氣把錫氯化成氯化錫(SnCl4)。這種方法要求原料不帶有機物和水分,過程中要用冷卻器排除反應放出的熱量使反應在低溫(311K)下進行,以減少鐵的氯化。隨著液態(tài)SnCl4的生成,反應器內壓力減小,此時須逐漸加壓以保持氯氣壓力在0.7×10~2.03×10Pa。當壓力不再下降時,表示反應完成。產出的液體SnCl4通過蒸餾分離鐵和游離氯氣后,可作為產品出售,也可用置換法或電解沉積法生產金屬錫。氯化法適用于大規(guī)模生產,氯化效率達97%~99%。經氯化處理后的鐵含錫0.05%~0.1%,作為煉鋼廠的再生原料。
熱鍍錫生產廢鐵時產出熔劑(氯化鋅)渣、錫鐵渣和油渣,其中錫主要以FeSn2形態(tài)存在。早采用加熱熔析法產出粗錫,精煉后返回熱鍍錫用。其中熔劑渣可先用水浸出氯化鋅并回收利用。熔析法因錫回收率低,現今都改用濕法冶金或火法熔煉處理。濕法冶金是用濃鹽酸浸出,浸出液用鋅板置換得到海綿錫后,再經沉淀鐵、濃縮,回收ZnCl2返回利用,錫回收率可達85%?;鸱ㄈ蹮捠羌尤敫还梃F(75%Si)用電爐熔煉生產粗錫,錫的回收率可達95%。
選擇哪種方法呢?
??當然要根據廢錫的性質、處理要求和經濟效益來決定啦!每個方法都有它的特點和適用場景,選擇合適的方法才能讓廢錫發(fā)揮的價值哦!
晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.
2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用的VI曲線應能測出.
3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現象的分布 1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).
2.由上可知,當待修電路板出現聯線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.