再生錫的重點是鐵廢料回收錫，回收方法在不斷完善之中，以加氧化劑電解法有發(fā)展前途。從含錫合金廢料回收錫應以直接用于生產(chǎn)新合金為其發(fā)展方向。熱鍍錫逐漸被電鍍錫所取代，熱鍍錫渣量也隨之下降。

物理法：

?電解法和磁選法是物理法中的佼佼者。當廢錫中含有較多雜質時，這兩種方法就像小魔術師一樣，通過物理手段，將錫和其他金屬或雜質分離得干干凈凈呢！

化學法：

??酸浸法和溶劑萃取法則是化學法的代表。它們就像化學家一樣，通過化學反應，將錫從廢錫中提取出來，特別適合那些錫含量較高的廢料。

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網(wǎng)絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。