鐵廢料主要有鐵生產廠的邊角料、廢舊罐頭盒、飲料罐等。廢料首先經過分類、剪切、脫油、洗滌和干燥等準備作業(yè)，然后進行脫錫和回收錫。按脫錫方法不同，工業(yè)上采用氯化法、堿液浸出法和電解法回收錫。

熱鍍錫生產廢鐵時產出熔劑(氯化鋅)渣、錫鐵渣和油渣，其中錫主要以FeSn2形態(tài)存在。早采用加熱熔析法產出粗錫，精煉后返回熱鍍錫用。其中熔劑渣可先用水浸出氯化鋅并回收利用。熔析法因錫回收率低，現(xiàn)今都改用濕法冶金或火法熔煉處理。濕法冶金是用濃鹽酸浸出，浸出液用鋅板置換得到海綿錫后，再經沉淀鐵、濃縮，回收ZnCl2返回利用，錫回收率可達85%?；鸱ㄈ蹮捠羌尤敫还梃F(75%Si)用電爐熔煉生產粗錫，錫的回收率可達95%。

再生錫的重點是鐵廢料回收錫，回收方法在不斷完善之中，以加氧化劑電解法有發(fā)展前途。從含錫合金廢料回收錫應以直接用于生產新合金為其發(fā)展方向。熱鍍錫逐漸被電鍍錫所取代，熱鍍錫渣量也隨之下降。

晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用的VI曲線應能測出.

3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現(xiàn)象的分布 1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,

3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).

2.由上可知,當待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.