堿液浸出法 用熱堿溶液溶出錫的過程。在含NaOH180～200g/L的溶液中加入氧化劑，浸出溫度控制在353～363K，使馬口鐵表面的錫生成錫酸鈉(Na2SnO4)溶解出來。過去曾廣泛使用過硝石(NaNO3)氧化劑，現(xiàn)已逐漸被硝基苯甲酸(NO2C6H4COOH)等有機氧化劑所代替。后者的優(yōu)點是氧化速度快，生成4價錫離子，有機氧化劑靠空氣中的氧就可以再生。將馬口鐵碎片裝入浸沒在浸出槽內的有孔轉鼓中，錫在堿液中的溶解便連續(xù)進行。浸出液含錫達15g/L時即可排出，然后用CO2、NaHCO3、Ca(OH)2及H2SO4等沉淀錫。含錫沉淀物經還原得金屬錫；也可用Na2S凈化浸出液后生產SnO2化合物；還可用電解沉積法直接生產電錫。處理后的馬口鐵含錫0.04%。

熱鍍錫生產廢鐵時產出熔劑(氯化鋅)渣、錫鐵渣和油渣，其中錫主要以FeSn2形態(tài)存在。早采用加熱熔析法產出粗錫，精煉后返回熱鍍錫用。其中熔劑渣可先用水浸出氯化鋅并回收利用。熔析法因錫回收率低，現(xiàn)今都改用濕法冶金或火法熔煉處理。濕法冶金是用濃鹽酸浸出，浸出液用鋅板置換得到海綿錫后，再經沉淀鐵、濃縮，回收ZnCl2返回利用，錫回收率可達85%?；鸱ㄈ蹮捠羌尤敫还梃F(75%Si)用電爐熔煉生產粗錫，錫的回收率可達95%。

廢錫線：通常因為過期，氧化，庫存積壓而直接當廢錫線處理流通于廢錫市場，其形態(tài)和完好的錫線并無區(qū)別，但焊接效果大大降低！影響產品質量！

晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用的VI曲線應能測出.

3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現(xiàn)象的分布 1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,

3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).

2.由上可知,當待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.