強度高，重量輕

鋼材的密度雖然比其他建筑材料大，但它的強度很高，同樣受力情況下，鋼結(jié)構(gòu)自重小，可以做成跨度較大的結(jié)構(gòu)。

塑性好、韌性好

鋼材的塑性好，結(jié)構(gòu)在一般情況下不會因偶然超載或局部超載而突然斷裂。鋼材的韌性好，使結(jié)構(gòu)對動荷載的適應性較強。

可靠性

鋼材內(nèi)部組織均勻、各向同性。鋼結(jié)構(gòu)的實際工作性能與所采用的理論計算結(jié)果符合程度好，因此，結(jié)構(gòu)的可靠性高。

可焊性

由于鋼材具有可焊性，使鋼結(jié)構(gòu)的連接大為簡化，適應于制造各種復雜形狀的結(jié)構(gòu)。

溫濕度要求比一般空調(diào)高一般空調(diào)要求在18°C~26 °C之間，相對濕度則在40%~65%之間；凈室空調(diào)必須控制在22°C~24 °C之間，相對濕度則在45%~55%。

恒溫恒濕控制由于半導體制程對溫濕度變化的大小極為敏感，故在凈室大部分區(qū)域必須控制在± 1°C及± 3%之內(nèi)。

所需的外氣較多由于半導體工廠中，制程系統(tǒng)需使用大量的化學品和毒氣，這些化學品和毒氣所產(chǎn)生的揮發(fā)氣體和廢氣必須予以全數(shù)排除，故排氣量相當大，為維持凈室壓力比外面的大氣壓力大，此時所補充的空氣量亦隨之增加。

空調(diào)系統(tǒng)24小時全天運轉(zhuǎn)并監(jiān)控管理半導體工廠部分制程設(shè)備，對溫濕度變化極為敏感，如黃光區(qū)Stepper光學機臺，些微的溫、濕度變化均會使設(shè)備的準度偏差，另外芯片等產(chǎn)品也必須置放在定溫定濕的環(huán)境下，故空調(diào)系統(tǒng)必須24小時監(jiān)控管理之。