國內(nèi)外對于焊錫粉的研究主要集中于顆粒粒度及其尺寸分布、抗氧化性、多元合金不同成分配比以及添加微量元素的作用等方面。對于助焊劑則主要集中于成分及其比例、擴展率、粘性、腐蝕性等方面。

使用錫膏出現(xiàn)虛焊后怎解決？

答：焊接中的虛焊、假焊問題歸根結(jié)底是員工責任心和操作技能問題，應(yīng)該讓員工真正地形成一個產(chǎn)品質(zhì)量意識，提高員工的責任心和加強員工操作技能，從器件、工具、相關(guān)制度等各個方面來完善生產(chǎn)，盡限度地去減少和預(yù)防虛焊、假焊等不合格問題的出現(xiàn)。

使用錫膏時，若量太多又怎么解決呢？

答：數(shù)量過多的主要原因是模板調(diào)整不到位，造成尺寸過大；如果鋼板與印制電路板之間的距離過大，就會造成橋接。在使用之前，如果窗戶過大，應(yīng)該進行測試和調(diào)整。設(shè)定印制電路板到鋼板距離的參數(shù)；清理模板。

現(xiàn)階段錫渣的需要量很大，因此回收錫渣的工作也獲得廣泛高度重視，開始有更多的錫渣回收機構(gòu)提供回收服務(wù)。為了讓回收錫渣能夠有更好的運用，客戶應(yīng)當特別注意根據(jù)正規(guī)的機構(gòu)來進行回收處理，讓錫渣能夠獲得更好的運用，并防止錫渣的浪費。