在制造環(huán)境中，人們所關注的微粒尺寸一般都比較大，它們不會像煙霧那樣散開，而會掉到組件的表面上，所以與在半導體潔凈室中的空氣控制方案完全不同。另外，人們關注的范圍也越來越窄，需要控制的污染物的尺寸的直徑在80至120μm之間，小的在40至60μm之間，例如金屬、類污染物。這些用戶的目標與常規(guī)潔凈室用戶的沒有什么兩樣：防止產品出現(xiàn)用肉眼看得到的缺陷和功能性缺陷。

潔凈室要達到潔凈等級，必須有綜合措施，其中包括工藝布置、建筑平面、建筑構造、建筑裝修、人員和物料凈化、空氣潔凈措施、維護管理等。其中空氣潔凈措施是實現(xiàn)潔凈等級的根本保證。

工作區(qū)的氣流應均勻，流速必須滿足工藝和衛(wèi)生的要求；潔凈氣流應盡可能把工作部位圍罩起來，使污染物在擴散之前便流向回風口。

工作設備布置時要留有一定的間隔，為送、回風口的布置和氣流的通暢創(chuàng)造條件：氣流組織設計時要考慮高大設備對氣流組織的影響。

一般情況下，凈化空調系統(tǒng)的能耗比一般空調系統(tǒng)的能耗大的多。其原因是兩者之間的負荷特點不同。就潔凈室，尤其是半導體工業(yè)潔凈室而言，其負荷特點是：由于排風量大造成新風量大，故新風處理所需冷量消耗大；送風量大，輸送動力消耗大，風機管道溫升高；生產設備的發(fā)熱量大，消耗冷量大。這三項負荷之和一般占總負荷的70%~95%。因此，凈化空調系統(tǒng)節(jié)能措施應從減少新風量（減少排風量）；控制送風量（合理確定換氣次數）；充分利用回風量；選擇低阻力率的空調和凈化設備和可變風量的風機等入手。