一、半導體封裝設備進口報關手續(xù)資料

1、收發(fā)貨人備案號；

2、原標簽和對應中文翻譯件；

3、進出口經(jīng)營權；

4、官方原產(chǎn)地證書；

5、生產(chǎn)國官方衛(wèi)生證書/自由銷售證明；

6、生產(chǎn)商成分檢測報告/灌裝證明；

7、裝箱單、發(fā)票及合同等；

8、產(chǎn)品信息：品名、數(shù)量、包裝、重量及體積等。

二、半導體封裝設備進口報關流程；

1、 向境外購買貨物；

2、準備進口文件；

3、到港辦理入境手續(xù)；

4、辦理報關手續(xù)；

5、繳納關稅；

6、安排提貨。

三、半導體封裝設備進口報關注意事項：

進口貨物除海關總署特準查驗的以外，都應接受海關查驗。查驗的目的是核對報關單證所報內(nèi)容與實際到貨是否相符，有無錯報、漏報、瞞報、偽報等情況，審查貨物的進口是否合法。海關查驗貨物，應在海關規(guī)定的時間和場所進行。如有特殊理由，事先報經(jīng)海關同意，海關可以派人員在規(guī)定的時間和場所以外查詢。