回收銀漿的成本可能是采用該技術(shù)的一個重大障礙。回收過程可能需要專門的設備和化學品，而購買和維護這些設備和化學品的成本可能很高。此外，回收的白銀的價值可能并不總是足以抵消回收成本。這可能會讓企業(yè)很難證明投資銀漿回收技術(shù)是合理的。

銀漿回收也會給工人和環(huán)境帶來風險。如果處理不當，回收過程中涉及的化學品和過程可能是危險的。企業(yè)需要執(zhí)行協(xié)議和培訓，以確保工人和環(huán)境的。

銀漿回收的規(guī)模也可能帶來問題。小規(guī)模的回收作業(yè)可能沒有資源或?qū)I(yè)知識來有效地回收銀漿。此外，大規(guī)模的回收作業(yè)可能需要在設備和人員方面進行大量投資，這對較小的企業(yè)來說可能是一項挑戰(zhàn)。

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十一世紀主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。

從技術(shù)的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是程度的發(fā)揮銀導電性和導熱性的優(yōu)勢。