BGA植球返修助焊膏

【合金】合成樹脂

【熔點】100-260℃

【顏色】乳白色和淡黃色

【存儲說明】 BGA植球返修助焊膏常溫環(huán)境下可儲存6-12個月

【實驗環(huán)境】高溫高濕環(huán)境 65℃ - 85% RH - 596 hrs | 85℃ - 85% RH - 168hrs

【BGA植球返修助焊膏被廣泛應(yīng)用于】BGA修補、BGA植球工藝。

【BGA植球返修助焊膏】

進口原材料、防止塌落、粘附力強、不吸潮、不漏電、焊接效率高，BGA助焊膏是由松香合成樹脂、有機酸和溶劑組成，體系中添加高性能觸變劑和特殊活性劑，具有良好的助焊作用，此助焊膏為無鹵、無鉛，成分符合RoHS指令要求，環(huán)保性，此款助焊膏有如下優(yōu)越特性：

1、具有的焊接效果，有效防止空洞、虛焊的產(chǎn)生；

2、耐高溫且高溫下可持久焊接，煙霧少；

3、松香殘留白色透明，焊點光亮。

【BGA植球返修助焊膏——知識】

1、作業(yè)速度*好維持3~5秒。

2、焊接完畢末完全干固前，請保持干凈勿用手污染。

3、回焊過程中會產(chǎn)生蒸汽，作業(yè)時應(yīng)該注意空氣通風，避免吸入體內(nèi)。

4、作業(yè)過程中，應(yīng)防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。

5、作業(yè)中嚴禁隨間添加其它非本公司出品之BGA維修專用助焊膏，以防化學結(jié)構(gòu)突變，導致無法收拾之后果。