產(chǎn)前預(yù)處理，需要處理的有三個(gè)方面，這三個(gè)方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評(píng)估，主要是評(píng)估客戶的FPC板是否能生產(chǎn)，公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本；如果工程評(píng)估通過(guò)，接下來(lái)則需要馬上備料，滿足各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給，后，工程師對(duì)：客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線路資料等工程文件進(jìn)行處理，以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格，然后將生產(chǎn)圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購(gòu)等各個(gè)部門，進(jìn)入常規(guī)生產(chǎn)流程。

銅箔基板（Copper Film)

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見(jiàn)的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板膠片：常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil兩種.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

覆蓋膜保護(hù)膠片（Cover Film)

覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用. 常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè).

補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)

補(bǔ)強(qiáng)板： 補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)的厚度有3mil到9mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.

EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

對(duì)于制造過(guò)程和組裝過(guò)程，特別是對(duì)于無(wú)鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無(wú)法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。為廣泛采用的用來(lái)描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。 PCA 會(huì)被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過(guò)故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過(guò)迭代方法可以確定沒(méi)有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。

雙面組裝工藝 A：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對(duì)B面，清洗，檢測(cè)，返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。 B：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。