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上海艾嶸電路有限公司

主營(yíng):上海SMT貼片銷售,上海研發(fā)樣板焊接,上海批量PCB焊接線路板貼片

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上海楓涇鎮(zhèn)SMT貼片加工廠,產(chǎn)能充足,滿足大中型客戶各種需求

2023-07-07 07:11:01  429次瀏覽 次瀏覽
價(jià) 格:面議

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。

SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工

雙面組裝工藝

A:來料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(僅對(duì)B面,清洗,檢測(cè),返修)

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。

B:來料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測(cè),返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。

虛焊是SMT貼片加工中常見的缺陷。因此,虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上容易造成斷帶事故,給生產(chǎn)線的正常運(yùn)行帶來很大影響。那么,SMT貼片加工出現(xiàn)虛焊是什么原因?1、SMT貼片加工焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設(shè)計(jì)中的一個(gè)主要缺陷。除非必要,否則不應(yīng)使用。通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配,否則設(shè)計(jì)應(yīng)盡快修正。

2、SMT貼片加工時(shí),印刷電路板有氧化現(xiàn)象,即焊接板不亮。若是有氧化,橡皮擦可以用來去除氧化層,使其明亮的光重新出現(xiàn)。印刷電路板受潮,可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時(shí),應(yīng)該用無水乙醇清洗它。

3、SMT貼片加工時(shí),對(duì)于印有焊膏的印刷電路板,焊膏被刮擦,減少了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量,使焊料不足。應(yīng)該及時(shí)彌補(bǔ)。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

除此之外,SMT貼片加工質(zhì)量差、過時(shí)、氧化和變形,造成虛焊,這也是非常常見的原因之一。

SMT貼片加工中的表面潤(rùn)濕是指焊接時(shí)焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時(shí)的一種現(xiàn)象。SMT貼片加工的表面潤(rùn)濕一般是發(fā)生在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下,只有緊密接觸時(shí)才有足夠的吸引力。那么,SMT貼片加工表面潤(rùn)濕原因與現(xiàn)象是什么?潤(rùn)濕原因:

被焊金屬表面有污染物的時(shí)候肯定是不能緊密接觸的,在沒有污染物的情況下,在SMT貼片加工中當(dāng)固體物質(zhì)與液體物質(zhì)接觸時(shí),一旦形成界面,就會(huì)發(fā)生降低表面能的吸附現(xiàn)象,液體物質(zhì)將在固體物質(zhì)表面鋪展開來,而這就是潤(rùn)濕現(xiàn)象。

潤(rùn)濕現(xiàn)象:

1、潤(rùn)濕:除去熔融焊料之后被焊接表面會(huì)保留一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。

2、部分潤(rùn)濕:被焊接表面部分區(qū)域表現(xiàn)為潤(rùn)濕,還有一部分為不潤(rùn)濕。

3、弱潤(rùn)濕:被焊金屬表面開始時(shí)被潤(rùn)濕但是一段時(shí)間過后焊料會(huì)從部分被焊表面縮成液滴然后在弱潤(rùn)濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。

4、不潤(rùn)濕:表面恢復(fù)未覆蓋之前的樣子,被焊接面保持原本顏色不變。

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