1.SMT貼片車間環(huán)境監(jiān)測:25±2度,相對(duì)濕度:40%-60%。良好的生產(chǎn)環(huán)境是生產(chǎn)加工的前提。
2.專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)(工程師/技術(shù)員在st行業(yè)工作10年以上),好的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì),做出的產(chǎn)品肯定不會(huì)差。
3.完成來料檢驗(yàn)和確認(rèn)流程,檢查PCB和材料,在前端阻止問題。
4.設(shè)備選用高精度貼片機(jī),貼片機(jī)為01005,保證SMT貼片精度和效率。設(shè)備好,產(chǎn)量高,質(zhì)量好。
5.SMT輔助材料,朱倩/阿爾法焊膏,保證SMD焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
6.SMT貼片加工生產(chǎn)過程控制:錫膏粘度檢測、焊錫印刷厚度檢測、貼片精度檢測、爐前貼裝檢測、爐后定期抽檢、爐后AO1全檢、成品檢驗(yàn)。
7.回流焊應(yīng)確?;亓骱鸽A段的質(zhì)量,并應(yīng)處理各種類型的PCBA產(chǎn)品。
8.首件確認(rèn)流程嚴(yán)謹(jǐn),通過對(duì)比PCB圖紙、PCBA模板等與客戶確認(rèn)終版本。
9.嚴(yán)格的SOP生產(chǎn)過程控制,SMT貼片,DP焊接和后端組裝測試。
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工
單面組裝
來料檢測 => 絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修
雙面組裝
A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(僅對(duì)B面 => 清洗 => 檢測 => 返修)。
B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)
此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用此工藝。
隨著我國的生產(chǎn)水平不斷提高,對(duì)于SMT貼片加工技術(shù)也是越來越成熟,逐漸成為電子組裝行業(yè)中的較為出眾的技術(shù)。下面為大家介紹一下,SMT貼片加工的流程是什么?1、絲印
絲印是SMT貼片加工的首道工序,主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上,為元器件焊接做準(zhǔn)備。再通過錫膏印刷機(jī),將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。
2、點(diǎn)膠
在SMT加工中,一般用的膠水指的是紅膠,將紅膠滴于PCB位置上,起到定待焊接元器件的作用。
3、在線SPI
檢測焊膏的位置是否正確的附著在pcb上,這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問題,保障焊接品質(zhì)。
4、貼裝
快發(fā)智造使用進(jìn)口的雅馬哈ysm20、ysm10進(jìn)行貼片,將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。
5、檢測
為了保障組裝好的pcb板焊接的品質(zhì),需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測試儀、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測、X-RAY檢測系統(tǒng)等設(shè)備,主要作用就是檢測PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。
6、返修
若檢測出組裝的pcb板有質(zhì)量問題,需要返修。若沒有問題而進(jìn)行清洗、入庫包裝發(fā)貨等。