更簡(jiǎn)單的貼片工藝是單邊組裝工藝。這個(gè)過(guò)程只需要單側(cè)操作。首先，對(duì)來(lái)料進(jìn)行檢驗(yàn)；二、錫膏絲?。蝗缓?，表面直接粘貼；零件干燥后焊接；后還需要清洗，需要進(jìn)一步檢測(cè)。如果檢測(cè)不合格，就要進(jìn)一步查明原因進(jìn)行修復(fù)。
另一個(gè)是雙面組合過(guò)程，可能在貼片加工中用的比較多。整個(gè)流程的步是來(lái)料檢驗(yàn)，第二步是PCB的B面操作。B面用貼片，再進(jìn)一步貼片，固化，然后A面的操作，焊接，清洗，復(fù)制。相比雙面混的工藝，整個(gè)工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，這個(gè)工藝需要兩面貼裝。
雙面混裝工藝，要求貼片雙面，步是來(lái)料檢驗(yàn)，這是加工工藝的步驟。然后，PCB的B面需要固化，然后翻板。B面的流程已經(jīng)完成。接下來(lái)是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序是檢驗(yàn)。
SMT基本工藝：
錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。可以想象，在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專(zhuān)業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。
電子產(chǎn)品在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候，為了確保生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品達(dá)到合格率，需要做到各方面的嚴(yán)格管控，做好質(zhì)量。下面就為大家分享一下，SMT貼片加工需要做好哪些管控？1、焊點(diǎn)管控
元器件和錫膏的品質(zhì)完全OK之后，焊點(diǎn)的管控決定了SMT貼片加工的品質(zhì)，簡(jiǎn)單地來(lái)說(shuō)，焊點(diǎn)的質(zhì)量決定了貼片加工的質(zhì)量。
2、錫膏管控
SMT貼片加工一定需要根據(jù)產(chǎn)品的特性對(duì)錫膏進(jìn)行選擇和存儲(chǔ)，使用過(guò)程的攪拌和助焊劑的添加都需要嚴(yán)格管控。
3、元器件的品質(zhì)管控
電子產(chǎn)品的元器件管控，首先要從采購(gòu)源頭上對(duì)品質(zhì)進(jìn)行管控。采購(gòu)?fù)瓿芍笮枰狪PQC對(duì)元器件進(jìn)行全檢，封樣入庫(kù)，特殊BGA、IC要在防潮柜進(jìn)行特殊保存。
4、靜電管控
靜電的瞬時(shí)放電能達(dá)到幾千/w，對(duì)BGA，IC元件的損傷是隱形的潛在傷害，電子產(chǎn)品在使用中需要處理相當(dāng)大的數(shù)據(jù)，如果因?yàn)殪o電擊傷核心元件而失去穩(wěn)定性，會(huì)影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
除此之外，在SMT貼片加工中，不僅要做好以上幾點(diǎn)的管控工作，還有很多方面需要加廠家下功夫，真正地做到對(duì)產(chǎn)品負(fù)責(zé)，對(duì)產(chǎn)品使用者負(fù)責(zé)。
隨著我國(guó)的生產(chǎn)水平不斷提高，對(duì)于SMT貼片加工技術(shù)也是越來(lái)越成熟，逐漸成為電子組裝行業(yè)中的較為出眾的技術(shù)。下面為大家介紹一下，SMT貼片加工的流程是什么？1、絲印
絲印是SMT貼片加工的首道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤(pán)上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。再通過(guò)錫膏印刷機(jī)，將錫膏滲透過(guò)不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤(pán)上。
2、點(diǎn)膠
在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。
3、在線SPI
檢測(cè)焊膏的位置是否正確的附著在pcb上，這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問(wèn)題，保障焊接品質(zhì)。
4、貼裝
快發(fā)智造使用進(jìn)口的雅馬哈ysm20、ysm10進(jìn)行貼片，將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。
5、檢測(cè)
為了保障組裝好的pcb板焊接的品質(zhì)，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測(cè)PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。
6、返修
若檢測(cè)出組裝的pcb板有質(zhì)量問(wèn)題，需要返修。若沒(méi)有問(wèn)題而進(jìn)行清洗、入庫(kù)包裝發(fā)貨等。