SMT貼片工藝流程介紹
SMT貼片基本流程要素:絲印、檢驗、貼裝、回流焊、清洗、檢驗、修復。
1.絲網印刷:在電路板的焊盤上膠印錫膏或補丁，為元件的焊接做準備。所用設備位于SMT生產線前端(鋼網印花機)。
2.檢查:檢查印刷機上的錫膏印刷質量，印刷在PCB上的錫膏數量和位置，錫膏印刷的平整度和厚度，錫膏印刷是否有偏差，印刷機上的錫膏鋼網剝離是否有尖銳現象等。使用的設備是(SPI)焊膏測厚儀。閱讀:SPI是什么？什么是SPI檢測？如何用SPI檢測設備？
3.貼裝:其作用是將表面貼裝元件地組裝到PCB的固定位置。使用的設備是SMT流水線絲網印刷機后面的貼片機。
4.回流焊:其作用是熔化錫膏，使表面貼裝零件與PCB板緊密貼合在一起。使用的設備是SMT生產線上貼片機后面的回流焊爐。
5.清洗:其作用是去除組裝好的PCB板上對人體有害的助焊劑等焊接殘留物。使用的設備是清潔機，位置不固定，可以在線也可以離線。
6.檢驗:其功能是檢驗組裝好的PCB的焊接質量和組裝質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試(ICT)、自動光學檢查(AOI)和延伸閱讀:AOI是什么？詳細介紹了自動光學檢測裝置aoi、X射線檢測系統(tǒng)、功能測試等。根據測試的需要，可以在生產線上配置合適的位置。
7.修復:其功能是修復被檢測出有故障的PCB。使用的工具包括烙鐵、維修站等。設置在生產線的任何位置。
單面混裝工藝
來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
雙面混裝工藝
A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況
B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況
C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。
D：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。
電子產品在進行SMT貼片加工的時候，為了確保生產出來的產品達到合格率，需要做到各方面的嚴格管控，做好質量。下面就為大家分享一下，SMT貼片加工需要做好哪些管控？1、焊點管控
元器件和錫膏的品質完全OK之后，焊點的管控決定了SMT貼片加工的品質，簡單地來說，焊點的質量決定了貼片加工的質量。
2、錫膏管控
SMT貼片加工一定需要根據產品的特性對錫膏進行選擇和存儲，使用過程的攪拌和助焊劑的添加都需要嚴格管控。
3、元器件的品質管控
電子產品的元器件管控，首先要從采購源頭上對品質進行管控。采購完成之后需要IPQC對元器件進行全檢，封樣入庫，特殊BGA、IC要在防潮柜進行特殊保存。
4、靜電管控
靜電的瞬時放電能達到幾千/w，對BGA，IC元件的損傷是隱形的潛在傷害，電子產品在使用中需要處理相當大的數據，如果因為靜電擊傷核心元件而失去穩(wěn)定性，會影響產品的穩(wěn)定性。
除此之外，在SMT貼片加工中，不僅要做好以上幾點的管控工作，還有很多方面需要加廠家下功夫，真正地做到對產品負責，對產品使用者負責。
隨著我國的生產水平不斷提高，對于SMT貼片加工技術也是越來越成熟，逐漸成為電子組裝行業(yè)中的較為出眾的技術。下面為大家介紹一下，SMT貼片加工的流程是什么？1、絲印
絲印是SMT貼片加工的首道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準備。再通過錫膏印刷機，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網附著到焊盤上。
2、點膠
在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。
3、在線SPI
檢測焊膏的位置是否正確的附著在pcb上，這樣可發(fā)現前段工序的問題，保障焊接品質。
4、貼裝
快發(fā)智造使用進口的雅馬哈ysm20、ysm10進行貼片，將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
5、檢測
為了保障組裝好的pcb板焊接的品質，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測試儀、飛針測試儀、自動光學檢測、X-RAY檢測系統(tǒng)等設備，主要作用就是檢測PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。
6、返修
若檢測出組裝的pcb板有質量問題，需要返修。若沒有問題而進行清洗、入庫包裝發(fā)貨等。