一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。也有不用FPC加工生產保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但FPC加工生產電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，是應用貼保護膜的方法。

一些更新的FPC加工生產材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質上生成銅箔。這些FPC加工生產技術可以得到數微米厚的銅層，得到3m．1甚至寬度更窄的精密線條。

除去了某些膠黏劑以后的FPC加工生產具有阻燃性能。這樣既可加速uL認證過程又可進一步降低成本。FPC加工生產焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進一步地降低。

在未來數年中，更小、更復雜和組裝造價更高的FPC加工生產將要求更新穎的方法組裝，并需增加混合FPC加工生產。對于FPC加工生產工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術優(yōu)勢，保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。