單面線(xiàn)路板

該單面印刷電路板僅包括一層基材或基材。襯底的一端涂覆有金屬薄層，通常是銅，因?yàn)樗且粋€(gè)很好的電導(dǎo)體。通常，保護(hù)性焊接掩模位于銅層的峰上，并且可以將后的絲網(wǎng)涂層施加到頂部以標(biāo)記板的元件。

該P(yáng)CB由單一的各種電路和電子元件組成 。這種模塊適合輕松的電子產(chǎn)品，初學(xué)者通常首先設(shè)計(jì)和構(gòu)建這種類(lèi)型的電路板。與其他類(lèi)型的電路板相比，這些電路板的成本要低于批量生產(chǎn)。但是盡管成本低，但由于其本身的設(shè)計(jì)限制，很少使用它們。

柔性線(xiàn)路板

通常，柔性板中的基板是柔性塑料。這種基本材料允許電路板適合不彎曲板在使用過(guò)程中不能轉(zhuǎn)動(dòng)或移動(dòng)的形式，而不會(huì)影響印刷電路板上的電路。

雖然柔性板比硬質(zhì)PCB更傾向于打算和創(chuàng)造更多的功能，但它們具有許多優(yōu)點(diǎn)。例如，他們可以在像衛(wèi)星這樣的高級(jí)齒輪上恢復(fù)沉重或龐大的接線(xiàn)，重量和空間重要。Flex板也可以有三種格式，即單面，雙面或多層格式。

剛性柔性板將柔性和剛性電路板的技術(shù)融合在一起。一個(gè)簡(jiǎn)單的剛性柔性板包括一個(gè)與柔性電路板相連的剛性電路板。如果設(shè)計(jì)要求需要，這些板可以更加復(fù)雜。

線(xiàn)路板之OSP工藝是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱(chēng)，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，英文亦稱(chēng)之Preflux。

簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層，簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)薄膜。因?yàn)槭怯袡C(jī)物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

這層有機(jī)物薄膜的作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會(huì)被氧化。焊接的時(shí)候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線(xiàn)和元器件焊接在一起。但是這層有機(jī)膜很不耐腐蝕，一塊OSP的線(xiàn)路板，暴露在空氣中十來(lái)天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因?yàn)殡娐钒迕娣e太大了，OSP更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。

線(xiàn)路板上錫不良的處理方法：

線(xiàn)路板在SMT生產(chǎn)貼片時(shí)會(huì)出現(xiàn)不能很好的上錫，一般出現(xiàn)上錫不良和線(xiàn)路板裸板表面的潔凈度有關(guān)，沒(méi)有臟污的話(huà)基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。

線(xiàn)路板電錫不良情況的改善及預(yù)防方案：

1.藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長(zhǎng)電鍍時(shí)間。

2.不定時(shí)檢查陽(yáng)極的消耗量合理的補(bǔ)加陽(yáng)極。

3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。

4.合理的調(diào)整陽(yáng)極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線(xiàn)或拼板、調(diào)整光劑。

5.加強(qiáng)鍍前處理。

6.減小電流密度、定期對(duì)過(guò)濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。

7.嚴(yán)格控制貯存過(guò)程的保存時(shí)間及環(huán)境條件，制作過(guò)程嚴(yán)格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專(zhuān)門(mén)的清洗溶劑進(jìn)行洗刷

9.控制線(xiàn)路板焊接過(guò)程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時(shí)間

10.正確使用助焊劑。