多層線路板錫板/沉金板制作流程:

開(kāi)料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測(cè)----真空包裝

多層線路板鍍金板制作流程:

開(kāi)料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測(cè)---真空包裝

多層線路板的制作

多層線路板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無(wú)多大改變，不過(guò)隨著材料及制程技術(shù)(例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、膠片的改善)更趨成熟，所附予多層線路板的特性則更多樣化。

PCB內(nèi)部產(chǎn)生不同壓力的來(lái)源分兩個(gè)方向，一為內(nèi)在，即PCB本身異常、結(jié)合力偏低;二為外在，即外力太大或焊接制程中受熱不均勻，膨脹不一致或超出PCB承受力。層與層之間的分離在PCB上體現(xiàn)在不同介質(zhì)層之間、介質(zhì)層與銅箔之間，銅箔與銅箔之間，銅箔與涂覆層或油墨之間，下面小編來(lái)詳細(xì)的介紹一下多層板分層起泡的原因及解決方案。多層線路板分層起泡的原因

1、壓制不當(dāng)導(dǎo)致空氣、水氣與污染物藏入;

2、壓制過(guò)程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質(zhì)不良，壓機(jī)功能不正確，以致固化程度出現(xiàn)問(wèn)題;

3、內(nèi)層線路黑化處理不良或黑化時(shí)表面受到污染;

4、內(nèi)層板或半固化片被污染;

5、膠流量不足;

6、過(guò)度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外;

7、在無(wú)功能的需求下，內(nèi)層板盡量減少大銅面的出現(xiàn)(因樹(shù)脂對(duì)銅面的結(jié)合力遠(yuǎn)低于樹(shù)脂與樹(shù)脂的結(jié)合力);

8、采用真空壓制時(shí)，所使的壓力不足，有損膠流量與粘結(jié)力(因低壓所壓制的多層板其殘余應(yīng)力也較少)。

四層線路板和六層線路板的區(qū)別：

1、由于是6層線路板，有4層可以走信號(hào)線，所以線路板表面上出現(xiàn)的布線應(yīng)該比較寬松(同層布線)，這樣有利于減少相互間的干擾。

2、六層線路板的重量要大于四層線路板，但是單條內(nèi)存模組就比較難比較出來(lái)，但是如果各拿出來(lái)20條同樣的內(nèi)存，就比較容易比較出來(lái)了。

3、如果有的導(dǎo)孔在線路板正面出現(xiàn)，卻在反面找不到，那么就一定是6/8層板了。如果線路板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔，自然就是四層板了。

其中四層線路板的價(jià)格較為低廉，但是相對(duì)的在抗噪訊的能力也比較弱，而六層板的成本則較高，因?yàn)殡娫淳€路或接地線路可以單獨(dú)占用一層，而不必與其它信號(hào)線路混在一起，所以在抗噪訊干擾的能力也比四層板較佳、性能更穩(wěn)定一點(diǎn)。四層板與六層板的差異不是很容易以線路厚度來(lái)分辨，不過(guò)許多六層板都會(huì)有如下圖的層數(shù)標(biāo)示：

一面可看到123的字樣，越中間的標(biāo)示層越模糊，另一面則可看到456的字樣，這就是各層的標(biāo)示記號(hào)。

所以一般廠商都采用四層線路 板。但是不可以否認(rèn)，這在一定程度上是一種節(jié)約成本，如果使用6 層板的話，可以有充足的布線空間，也有更多的地線和電源的考慮方案。所以，不需要太苛刻于走線的過(guò)于緊密。這樣線寬和線間的電磁干擾都會(huì)充分得到考慮。