多層線路板加工預(yù)烘工序的注意事項。
1、PCB電路板如果采用烘箱，一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制，以使預(yù)烘溫度均勻。而且烘箱應(yīng)清潔，無雜質(zhì)，以免掉落在板上，損傷膜面。
2、不要使用自然干燥，且干燥必須完全，否則易粘底片而致曝光不良。
3、PCB電路板加工預(yù)烘后，多層線路板板子應(yīng)經(jīng)風(fēng)冷或自然冷卻后再進行底片對位曝光。
4、把多層線路板放進去預(yù)烘后，涂膜到顯影擱置時間多不超過兩天，濕度大時盡量在半天內(nèi)曝光顯影。5、對于液態(tài)光致抗蝕劑型號不同要求也不同，應(yīng)仔細閱讀說明書，并根據(jù)生產(chǎn)實踐調(diào)整工藝參數(shù)，如厚度、溫度、時間等。
控制好預(yù)烘的溫度和時間很重要。溫度過高或時間過長，顯影困難，不易去膜。若溫度過低或時間過短，干燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。所以，多層線路板加工預(yù)烘恰當(dāng)，顯影和去膜較快，圖形質(zhì)量好。
線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，線路板的生產(chǎn)工藝流程比較復(fù)雜，很多朋友還不是很清楚各種類型線路板的生產(chǎn)流程，下面小編來根據(jù)工廠的實際情況來詳細的說一說。生產(chǎn)工藝流程
單面板工藝流程
下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
雙面板噴錫板工藝流程
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
雙面板鍍鎳金工藝流程
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
一般而言，四層線路板可分為頂層、底層和兩個中間層。頂層和底層走信號線， 中間層首先通過命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分別作為用的多的電源層如VCC和地層如GND(即連接上相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標號。注意不要用ADD LAYER，這會增 加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號線放置)，這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。
四層線路板中間兩層的作用
四層線路板里面的電源層默認網(wǎng)絡(luò)“VCC”，地層默認網(wǎng)絡(luò)“GND"。如果沒有相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)一定要設(shè)置網(wǎng)絡(luò)，這樣，該層copy就如2113同平面覆銅層一樣存在。當(dāng)相同的網(wǎng)絡(luò)的管腳或者過孔通過線路板時，會自動和該層相連，不同的網(wǎng)絡(luò)不會相連。
四層線路板的一般各層布局是;表層主要走信號線，中間層GND鋪銅，中間第二層VCC鋪銅，底層走線信號線。
線路板計算公式(1平方米=10000CM，1平方米=1000000MM)
線路板價格公式：長*寬*單價/拼板四層線路板的單價計算
一、就板材而言，影響價格主要有以下幾點：
1、板材材質(zhì)：FR-4，我們常見的雙面與多層的板材，他的價格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關(guān)，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見單而板的材質(zhì)了，而這材質(zhì)的價格也比上面雙面、多層板的相差很大。
2、板材厚度：它的厚度我們常見的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，而我們常規(guī)板的厚度價格相差也不是很大。
3、銅箔厚度：銅箔厚度會影響價格，銅箔厚度一般分為：18um(2/1oz)，35um(1oz)，55um(1.5oz)，70um(2oz)等.
4、原材料的供應(yīng)商，大家常見與常用到的就有：生益/建濤/國際等等。
二、制程費用：
1、要看線路板上面的線路，如線密線細(在4/4mm)以下的話，價格會另算。
2、還有就是板面有BGA，那樣費用也會相對上升，有的地方是BGA另算多少錢一個。
3、要看是什么表面處理工藝，我們常見的有：噴鉛錫(熱風(fēng)整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當(dāng)然表面工藝不同，價格也會不同。
4、還要看工藝標準;我們常用的是：IPC2級，但有客戶要求會更高，(比如日資)我們常見的有：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，當(dāng)然標準越高，價格也會越高。
線路板業(yè)內(nèi)賣出的每一塊線路板都是客戶定制的，因此，線路板的報價需要先進行成本核算，同時還需要參考線路板計算機自動拼版計算，在標準尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報價。