覆銅板在開料過程中被劃傷,主要原因是開料機(jī)臺(tái)面有硬質(zhì)利器物存在,開料時(shí)覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象,因此開料前必須認(rèn)真清潔臺(tái)面,確保臺(tái)面光滑無硬質(zhì)利器物存在。
檢測(cè)電路 提供保護(hù)電路中正在運(yùn)行中各種參數(shù)和各種儀表數(shù)據(jù)。 輔助電源 實(shí)現(xiàn)電源(開關(guān)電源線路板)的軟件(遠(yuǎn)程)啟動(dòng),為保護(hù)電路和控制電路(PWM等芯片)工作供電。
一種基本的通用柵格處理器由一個(gè)鉆孔的板子構(gòu)成,其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用,并利用電路板上的電連接器或節(jié)點(diǎn)進(jìn)行直接的機(jī)械連接。如果電路板上的焊盤與測(cè)試柵格相配,那么按照規(guī)范打孔的聚醋薄膜就會(huì)被放置在柵格和電路板之間,以便于設(shè)計(jì)特定的探測(cè)。
化學(xué)浸金屬于置換反應(yīng),當(dāng)金厚達(dá)到一定程度時(shí)反應(yīng)自然終止,普通的化學(xué)浸金易于控制,但對(duì)于金厚要求較高的產(chǎn)品,通過置換反應(yīng)得到的金鍍層已經(jīng)無法滿足厚度的要求,必須使用還原性質(zhì)的鍍液進(jìn)行處理才能滿足客戶要求。與化學(xué)鈀一樣,屬于還原體系的鍍液,較難控制,需要嚴(yán)格的管控和維護(hù)才能確保其相對(duì)穩(wěn)定性,可以通過控制絡(luò)合劑和還原劑的濃度、溶液體系的溫度、合理使用自動(dòng)補(bǔ)加使溶液體系更加穩(wěn)定: (1)金缸長(zhǎng)時(shí)間加熱會(huì)導(dǎo)致還原劑的熱消耗,需要適當(dāng)補(bǔ)加,但還原劑的補(bǔ)加需少量多次進(jìn)行,還原劑的過量補(bǔ)加會(huì)導(dǎo)致金的析出; (2)金缸過高的溫度會(huì)導(dǎo)致金的析出,需要嚴(yán)格監(jiān)制好金缸溫度; (3)需要定期定量補(bǔ)加***絡(luò)合溶液中游離的金粒子,以保證金缸溶液的穩(wěn)定,抑制金鹽的分解析出。