覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機臺面有硬質(zhì)利器物存在，開料時覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開料前必須認真清潔臺面，確保臺面光滑無硬質(zhì)利器物存在。

控制電路 一方面從輸出端取樣，與設(shè)定值進行比較，然后去控制逆變器，改變其脈寬或脈頻，使輸出穩(wěn)定，另一方面，根據(jù)測試電路提供的數(shù)據(jù)，經(jīng)保護電路鑒別，提供控制電路對電源進行各種保護措施。

一種基本的通用柵格處理器由一個鉆孔的板子構(gòu)成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，并利用電路板上的電連接器或節(jié)點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那么按照規(guī)范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便于設(shè)計特定的探測。

化學(xué)浸金屬于置換反應(yīng)，當金厚達到一定程度時反應(yīng)自然終止，普通的化學(xué)浸金易于控制，但對于金厚要求較高的產(chǎn)品，通過置換反應(yīng)得到的金鍍層已經(jīng)無法滿足厚度的要求，必須使用還原性質(zhì)的鍍液進行處理才能滿足客戶要求。與化學(xué)鈀一樣，屬于還原體系的鍍液，較難控制，需要嚴格的管控和維護才能確保其相對穩(wěn)定性，可以通過控制絡(luò)合劑和還原劑的濃度、溶液體系的溫度、合理使用自動補加使溶液體系更加穩(wěn)定： （1）金缸長時間加熱會導(dǎo)致還原劑的熱消耗，需要適當補加，但還原劑的補加需少量多次進行，還原劑的過量補加會導(dǎo)致金的析出； （2）金缸過高的溫度會導(dǎo)致金的析出，需要嚴格監(jiān)制好金缸溫度； （3）需要定期定量補加***絡(luò)合溶液中游離的金粒子，以保證金缸溶液的穩(wěn)定，抑制金鹽的分解析出。