伴隨著激光器的逐漸成熟，以及激光設(shè)備的穩(wěn)定度增加，激光切割設(shè)備的應(yīng)用越來越普及，激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。如激光晶圓切割，激光陶瓷切割，激光玻璃切割，激光線路板切割，醫(yī)療芯片切割等等。采用激光切割機(jī)具有下列優(yōu)點(diǎn)：
1、品質(zhì)佳：采用先進(jìn)技術(shù)的激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割品質(zhì)高等優(yōu)點(diǎn)；
2、精度高：配合高精度的振鏡和平臺(tái)，精度控制在微米量級(jí)；
3、無污染：激光切割技術(shù)，無化學(xué)藥劑，對(duì)環(huán)境無污染，對(duì)操作人員無危害，環(huán)保；4、 速度快：直接將CAD圖形加載后即可操作，不需要制作模具，節(jié)約了模具制作費(fèi)用及時(shí)間，加快開發(fā)速度；
5、 低成本：生產(chǎn)過程無其他耗材，降低生產(chǎn)成本。
如今，玻璃材料憑借著各種優(yōu)點(diǎn)，在電子設(shè)備及汽車行業(yè)等應(yīng)用廣泛，盡管玻璃材料的優(yōu)點(diǎn)很多，但脆性特點(diǎn)給加工過程帶來了很大的難題，出現(xiàn)崩邊，裂紋等。所以玻璃切割的要求比較嚴(yán)格精密。在現(xiàn)在的切割設(shè)備中，激光切割作為快的刀，是目前的切割工具。對(duì)玻璃材料的加工帶來了極大的便利。也為玻璃行業(yè)的發(fā)展發(fā)揮了巨大的優(yōu)勢(shì) ，激光是一種非接觸式的加工，激光切割玻璃能在高速切割下保證邊緣整齊，垂直性佳和損傷低的優(yōu)勢(shì)，激光切割精度高，降低了成本也大幅提高了工件不良率和加工效率。
血糖儀檢測血糖是一種簡單、方便、快速的檢測方法，隨著醫(yī)療水平和制造業(yè)的迅速發(fā)展，血糖儀檢測血糖的使用越來越普及。血糖檢測是糖尿病防治中非常重要的一環(huán)，準(zhǔn)確的血糖檢測是實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)血糖控制的基礎(chǔ)。芯片對(duì)于儀器來說，是非常重要的部件，直接影響機(jī)器的性能，血糖儀也不例外。醫(yī)療器械行業(yè)是一個(gè)非常嚴(yán)肅的行業(yè)，他關(guān)乎人的身體健康，甚至生命，需要其制作的質(zhì)量和工藝十分精密，隨著國內(nèi)科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，激光技術(shù)也悄然出現(xiàn)，隨后迅猛發(fā)展，現(xiàn)在國內(nèi)激光切割技術(shù)相對(duì)成熟，各行各業(yè)中使用。其精密的切割水平，把制造業(yè)的發(fā)展向上推動(dòng)了一個(gè)階梯。而血糖檢測儀芯片激光切割的優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？
激光屬于無接觸式的加工，是把能量匯聚在一個(gè)點(diǎn)，產(chǎn)生高熱量對(duì)產(chǎn)品熔化來進(jìn)行切割，切割精度高，速度快，熱影響小，不會(huì)是工件變形，切割效果好，也不會(huì)對(duì)工件本身造成磨損的情況，切割表面會(huì)很光滑，對(duì)醫(yī)療儀器來說，產(chǎn)品核心部件本身的一點(diǎn)偏差可能會(huì)導(dǎo)致儀器的度，從而影響后的效果，所以這一點(diǎn)是很重要的。
電磁屏蔽膜作為FPC實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽保證正常工作的核心材料，消費(fèi)電子等領(lǐng)域增長，拉動(dòng)fpc需求增長，帶來電子平板膜行業(yè)高景氣，激光切割設(shè)備也在這一增長中需求提升。近幾年，市場上無線耳機(jī)，智能手表及智能穿戴設(shè)備的興起，帶動(dòng)了電磁屏蔽膜市場的快速發(fā)展，5G商用化進(jìn)程加快，電子元器件使用數(shù)量增加，F(xiàn)PC中電磁屏蔽膜使用不斷增加，另外，在汽車行業(yè)中，車載電子裝置使用程度不斷提升，汽車中使用的PFC和電磁屏蔽膜數(shù)量逐漸增加，加上新能源汽車被納入“十四五規(guī)劃”中重點(diǎn)培育的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，這為新能源汽車的普及和電磁屏蔽膜的發(fā)展有很強(qiáng)的促進(jìn)作用。激光作為“快的刀”，在各行各業(yè)都需要?jiǎng)?chuàng)新升級(jí)的時(shí)代，激光切割機(jī)勢(shì)必成為加工制造業(yè)強(qiáng)的利器。與傳統(tǒng)切割設(shè)備相比較，激光切割機(jī)加工精度高，速度快，操作簡單，自動(dòng)化程度高等眾多優(yōu)點(diǎn)，激光切割設(shè)備在制造業(yè)中發(fā)展迅速，已經(jīng)逐步取代傳統(tǒng)加工方式。