激光打標技術是激光加工的應用領域之一。激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學反應，從而留下性標記的一種打標方法。激光打標可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級，這對產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。

聚焦后的極細的激光光束如同刀具，可將物體表面材料逐點去除，其先進性在于標記過程為非接觸性加工，不產(chǎn)生機械擠壓或機械應力，因此不會損壞被加工物品；由于激光聚焦后的尺寸很小，熱影響區(qū)域小，加工精細，因此，可以完成一些常規(guī)方法無法實現(xiàn)的工藝。

激光加工使用的“刀具”是聚焦后的光點，不需要額外增添其它設備和材料，只要激光器能正常工作，就可以長時間連續(xù)加工。激光加工速度快，成本低廉。激光加工由計算機自動控制，生產(chǎn)時不需人為干預。

激光能標記何種信息，僅與計算機里設計的內容相關，只要計算機里設計出的圖稿打標系統(tǒng)能夠識別，那么打標機就可以將設計信息的還原在合適的載體上。因此軟件的功能實際上很大程度上決定了系統(tǒng)的功能。

掩模式打標

掩模式打標又叫投影式打標。掩模式打標系統(tǒng)由激光器、掩模板和成像透鏡組成，其工作原理，經(jīng)過望遠鏡擴束的激光，均勻的投射在事先做好的掩模板上，光從雕空部分透射。掩模板上的圖形通過透鏡成像到工件（焦面）上。通常每個脈沖即可形成一個標記。受激光輻射的材料表面被迅速加熱汽化或產(chǎn)生化學反應，發(fā)生顏色變化形成可分辨的清晰標記。掩模式打標一般采用CO2激光器和YAG激光器。掩模式打標主要優(yōu)點是一個激光脈沖一次就能打出一個完整的、包括幾種符號的標記，因此打標速度快。對于大批量產(chǎn)品，可在生產(chǎn)線上直接打標。缺點是打標靈活性差，能量利用率低。

芯片是所有電子產(chǎn)品中都幾乎要用到的一樣重要配件，每一個電子產(chǎn)品里面都有這許多的IC芯片，提供這不同的功能，在深圳大大小小的電子廠不計其數(shù)，而在如此海量的IC芯片應用中如何能做到環(huán)保、防偽、且信息標識保存，那就需要激光打標機的介入了。

芯片可以在硅膠板上面集成許多的電子元器件從而形成電路，使其達到某些特定的功能，而芯片如此之多就需要做一些標識來區(qū)別它們的功能，比如圖案、數(shù)字等。然而芯片的體積都特別小，這就需要用到激光打標機來對芯片進行精密、細致的芯片激光打標，還不能損壞芯片的功能屬性。

在IC芯片打標方便，民升激光有專門研發(fā)的IC芯片全自動激光打標機，其結構設計采用模塊化，可重組化設計，一方面減少更新?lián)Q代成本，提率。同時夾具可快速更換,實現(xiàn)多品種，小批量的IC芯片柔性生產(chǎn)。

可實現(xiàn)IC芯片激光自動打標精度保證，以機械定位為基礎,結合數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng)，多軸運動控制卡控制的運動系統(tǒng)與DSP卡控制的激光器振鏡掃描打標技術，實現(xiàn)IC芯片激光打標的高精度，高速度要求。對完成的IC芯片激光自動打標系統(tǒng)進行了聯(lián)合調試及試運行，針對不同IC芯片產(chǎn)品，優(yōu)化控制參數(shù),滿足了設備設計要求及IC芯片激光打標精度要求。