搪瓷反應(yīng)釜規(guī)格

所以在設(shè)計瓷釉時，應(yīng)使瓷釉的熱膨脹系數(shù)盡量接近基體的熱膨脹系數(shù)，同時提高基體與瓷層間的密著力，搪瓷的密著性與瓷釉潤濕金屬的能力直接有關(guān)。瓷釉熔體及釉漿對金屬的潤濕性愈強，愈有利于噴涂和燒成時界面的相互吸引，加速化學(xué)反應(yīng)形成化學(xué)鍵，增強密著。另外瓷層通常是不均勻的，普遍含有夾雜物，這是涂搪過程的特征，由于釉漿由熔塊磨加物和搪加物等混合而成，而且終燒成受時間的限制，這就阻礙玻璃體的完全均化。一般地說，這些外加粒子和氣泡是產(chǎn)生應(yīng)力的原因，也是瓷層裂紋的先驅(qū)，即使搪瓷的強度降低，又會導(dǎo)致各種缺陷。