手機(jī)IC，電路板，電子元器件回收項(xiàng)目如下：

電子元器件回收

CPU回收

內(nèi)存條回收

電子廢料回收

手機(jī)IC回收

鍍金排線(xiàn)邊腳料回收

探針回收

廢晶圓邊料回收

廢IC回收

晶振回收

電池保護(hù)板回收

金銀線(xiàn)路板回收

單片機(jī)回收

電子電容回收

厚膜電路回收

集成電路板回收

軟式線(xiàn)路板回收

半導(dǎo)體集成電路回收

貼片回收

液晶屏回收

IGBT與各種單片機(jī)回收

顯示驅(qū)動(dòng)IC回收

FPC軟線(xiàn)板回收

電子腳回收

SMD回收

SMT回收

USB接針回收

金銀線(xiàn)路板回收

含金廢水回收

鍍金排線(xiàn)邊腳料回收

鍍金PCB板或邊角料回收

鍍金連接器回收

鍍金反射絲膜回收

LED鍍金鍍銀廢貼片支架回收

鍍金頂針插針回收

鍍金軟線(xiàn)路板回收

鍍金手機(jī)板回收

退金水回收

鍍金廢水回收

鍍金廢渣回收

COG鍍金廢料回收

FOG鍍金廢料回收

FPC鍍金廢料回收

鍍金銀廢料回收

金銀端子回收

銅鍍金軟線(xiàn)板FPC回收

鍍金排針回收

鍍銀件鍍層銀的回收方法，該回收方法包括：（1）將鍍銀件替換為剝皮液中浸泡并收集浸漬后的液體得到混合物M1；（2）將所述分別是M1和硫酸鹽進(jìn)行接觸反應(yīng)并過(guò)濾得到沉淀物M2；（3）將所述沉淀物M2和堿混合并進(jìn)行固相反應(yīng)制得溶液M3；（4）將所述沉淀物M3，硝酸鹽和硼砂混合，熔煉制得銀；其中，所述剝銀液含有硝酸鹽，對(duì)硝基安息香酸，氯化鐵和硫脲。該回收方法回收銀的效率較高且回收的銀純度較高。

整回廠收：回收各類(lèi)結(jié)業(yè)工廠設(shè)備、關(guān)閉工廠設(shè)備、搬遷工廠設(shè)備、工廠更新不用的舊設(shè)備。 回收酒店、公司、超市、工廠、單位、碼頭、港口設(shè)備、制冷設(shè)備、電信設(shè)備、供電設(shè)備、工程設(shè)備、化工設(shè)備、電子設(shè)備、廠房設(shè)備、辦公家私、注塑機(jī)、鍋爐、皮機(jī)、機(jī)床、叉車(chē)、電梯、機(jī)電設(shè)備、機(jī)房設(shè)備、塑膠制品、五金廢料、各類(lèi)庫(kù)存積壓、清倉(cāng)、積壓物質(zhì)等。 電子、醫(yī)藥、化工行業(yè)需要清理含金廢材廢料的企業(yè) 。

硅面平整化之后，表面會(huì)有研磨液研磨之后的顆粒殘留，會(huì)大大影響成品率，所以 還需要使用清洗液對(duì)表面進(jìn)行清洗，業(yè)界主要使用的方法有機(jī)械刷片法和超聲波清洗法。機(jī)械刷片法使用聚乙烯醇制成的刷子，可以有效去除硅片表面殘留物且不損 傷硅片表面，但對(duì)去除金屬雜質(zhì)作用不突出。毛刷與硅片轉(zhuǎn)速、毛刷與硅片之間的 壓力都是影響終清洗效果的重要因素。超聲波清洗利用幾百至幾千壓強(qiáng)的微激波 擊碎殘留物，同時(shí)使有機(jī)物迅速分解乳化。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是速度快，適用于去除 大顆粒殘留，但對(duì)小于1um的顆粒殘留清洗效果下降。聲波的頻率、能量、清洗液 的化學(xué)成分以及濃度是影響清洗效果的主要因素。