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沉金與鍍金的區(qū)別：一，電路板沉金與電路板鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，首先沉金的金厚比鍍金會(huì)厚很多，然后沉金工藝的顏色是金黃色較鍍金來說更黃。二，一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用電路板沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。四，沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。根據(jù)自己對(duì)產(chǎn)品的需求來做工藝上的選擇五，隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)生金絲短路。六，在貼片的過程中沉金工藝相對(duì)于鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐磨?/p>

金礦開采與環(huán)境骯臟的金礦開采破壞了地貌，污染了水源，并破壞了重要的生態(tài)系統(tǒng)。由于不潔的金礦開采，氰化物，汞和其他有毒物質(zhì)會(huì)定期釋放到環(huán)境中。有毒廢料金礦開采與環(huán)境現(xiàn)代工業(yè)金礦開采破壞了景觀并產(chǎn)生了大量有毒廢物。由于采用了露天開采和氰化物堆浸等骯臟做法，采礦公司每生產(chǎn)0.333盎司金戒指，就會(huì)產(chǎn)生約20噸有毒廢物。廢物通常是灰色的液體污泥，充滿致命的氰化物和有毒的重金屬。

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