Emersoncuming ECCOBOND G500HF是一種不含鹵素、單組份、熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是膏狀，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，具有優(yōu)良的耐熱。防水和介電性能。

Stycast 2651MM 環(huán)氧灌封膠 黏 度： 12.5 PaS 剪切強度： - Mpa 工作時間： - min 工作溫度： 175 ℃ 保 質(zhì) 期： 12 個月 固化條件： 室溫/高溫 主要應用： 磁頭 5.448kg/罐

廣泛用于電路模塊、汽車電子模塊、點火線圈、點火模塊、電源模塊、電子元器件、PCB板等的灌封保護及電子產(chǎn)品的保密。 1、可常溫或中溫固化，固化速度適中；固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高2、防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；3、具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性；

導熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導熱灌封。 特點優(yōu)勢：良好的導熱性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強，絕緣，防潮，抗震，耐電暈，抗漏電和耐化學介質(zhì)性能。