主要用于各種觸控芯片IC的焊接部位補(bǔ)強(qiáng)、加固、抗振動(dòng)、防焊點(diǎn)氧化的膠水。膠水固化后具有一定的硬度，抗沖擊抗振動(dòng)、對(duì)FPC(PI)粘接力強(qiáng)、可通過(guò)雙85耐老化測(cè)試，特別適用FPC線路元件固定粘接、BGA芯片焊點(diǎn)加固、CSP芯片焊點(diǎn)加固、QFN芯片焊點(diǎn)加固、聚酰亞胺PI材料的粘接。本品符合歐盟ROHS、7P、鹵素、美國(guó)ASTM、歐洲EN71 及軍用檢測(cè)等標(biāo)準(zhǔn)。

產(chǎn)品特性

·粘接強(qiáng)度高、內(nèi)應(yīng)力低、抗振動(dòng)；

·通過(guò)雙85及鹽霧測(cè)試；

·抗冷熱沖擊、耐高低溫循環(huán)；

·低鹵素、環(huán)保型。

產(chǎn)品應(yīng)用

手機(jī)觸控芯片IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固、平板電腦觸控芯片IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固及各種移動(dòng)電子產(chǎn)品的觸控IC的焊點(diǎn)保護(hù)加固粘接，同時(shí)對(duì)FPC上的元器件、聚酰亞胺PI面具有良好的粘接作用。