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銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導(dǎo)電量已達值，當含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

錫渣本身含錫量較高，但由于產(chǎn)生了難熔的Sn-Cu合金，所以很難被再利用。錫渣的產(chǎn)生有其必然性，也有規(guī)律性，在生產(chǎn)作業(yè)中注意各方面程序是可以將其降到的。波峰焊時焊錫處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘渣都是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設(shè)備和及時地清理對于減少錫渣也是至關(guān)重要的。