熱固性膠按其固化方式分為熱固型（加熱固化）、晾固型（常溫下經一定時間后固化）、光固型和觸變性幾類；

按電工中的應用方式，可分為粘合劑和浸漬劑、澆鑄膠、包封膠等；

按主體樹脂的組成，可分為聚酯、環(huán)氧、聚氨酯、聚丁二烯酸、有機硅、聚酯亞胺及聚酰亞胺等。

按用途可分為電器澆注膠和電纜澆注膠。

固晶膠使用前請解凍1H以上，瓶身干燥后才能使用；

固晶膠放入膠盤轉動5min以上 后才能開始固晶;固晶時，晶片需固在支架杯正中間，固晶銀膠不能太多膠量在芯片厚度1/4以下，長邊有膠即可；

若是絕緣膠，注意其抗紫外性，因為藍光中含有紫外光； 若是銀膠，需注意銀膠不宜溢出芯片周圍過多，且高度盡量保持在1/4厚度以下，以免影響亮度。