根據(jù)電路板的材質(zhì)的特性及廣泛應用的領(lǐng)域，為了更有效節(jié)省體積和達到一定的度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應用到數(shù)碼產(chǎn)品、手機和筆記本電腦中。推薦適合電路板（FPC）檢測的儀器有MUMA200全鋁合金式光學影像測量儀、三軸全自動光學影像測量儀VMC250S、VMC四軸全自動光學影像測量儀、VMS系列光學影像測量儀等等。

集成在一塊電路板上，這個板子叫手機主板。 1、主板：又稱 主機板、 系統(tǒng)板、 邏輯板、 母板、 底板等，是構(gòu)成復雜電子系統(tǒng)，例如電子計算機的中心或者主電路板。 2、典型的主板能提供給處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、 存儲器、對外設備等設備的接合。它們通常直接插入有關(guān)插槽，或用線路連接。 主板上重要的構(gòu)成組件是芯片組，而芯片組通常由北橋和南橋組成，也有些以單片機設計，增強其性能。 這些芯片組為主板提供了一個通用平臺，供不同設備連接，控制不同設備的溝通。它也包含對不同擴充插槽的支持，例如處理器、 PCI、 ISA、 AGP，和 PCI Express。 芯片組也為主板提供額外功能，例如集成顯核，集成聲效卡（也稱內(nèi)置顯核和內(nèi)置聲卡）。一些高價主板也集成了紅外通訊技術(shù)、藍牙和 Wi-Fi等功能。

印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。 未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。

前的電路板，主要由以下組成 線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。 介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。 孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。