防偽印章芯片定制說明

1、封裝材料根據(jù)用途不同可選擇ABS/PVC，或根據(jù)客戶要求采用其它新型材料；

2、封面能夠印刷圖標(biāo)或噴碼，具有防塵、防水、防震動(dòng)的特性；

3、封裝芯片都是無源芯片，通過RFID讀頭設(shè)備同卡線圈在讀頭天線磁場內(nèi)獲得電源；

4、提供只讀，讀寫版本的高頻、低頻芯片（125KHZ/13.56MHZ）

5、表面能夠標(biāo)記圖標(biāo)、噴碼、ID碼、激光碼、DOD、芯片流水號或者其他的標(biāo)示；

6、具有防塵、防水、防腐蝕、抗震動(dòng)的特性；

7、外觀小巧玲瓏，堅(jiān)固耐用，不掉色；

8、加裝防金屬層后可直接在金屬表面工作；

9、產(chǎn)品嚴(yán)格按照國際標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)和檢測；

10、客戶可根據(jù)個(gè)性化需求量身訂做各種形狀、尺寸。