新型焊接設(shè)備

本研究方向包括：（1）綠色化焊接設(shè)備：以計算機仿真為主要手段，研究新型電力電子技術(shù)、設(shè)備的可靠性與電磁兼容性技術(shù)；（2）化焊接設(shè)備：以焊接物理研究為基礎(chǔ)，探索高速度和高熔敷率的焊接方法；（3）數(shù)字化焊接設(shè)備：以數(shù)字信號處理技術(shù)為基礎(chǔ)，研究全數(shù)字化控制的焊接設(shè)備；（4）智能化焊接設(shè)備：以智能控制理論為基礎(chǔ)，研究焊接過程質(zhì)量的控制技術(shù)。