導熱硅膠布（卷材）

型號：LMS-TSC

規(guī)格：厚度：0.3～5.0mm

寬度：300mm

長度：50m（或可根據客戶要求定制）

材料構成：

1、硅膠

2、無堿玻璃纖維

3、熱傳導材料

產品介紹：該產品以硅膠為載體，通過添加熱傳導材料并以無堿玻璃纖維為支撐體，經薄材壓延機壓延而成，使其具有良好的熱傳導性，優(yōu)良的抗撕裂性。

主要特性：

1、優(yōu)良的熱傳導性能

2、抗撕裂性能

3、優(yōu)良的阻燃性能

4、可靠的電氣絕緣性能

5、優(yōu)良的耐高低溫性能

主要用途：

用于電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產品上，起導熱、填充、減震作用；可單面加矽膠布增強其機械性能，可直接粘在機體元件表面而無需用鏍釘等加固。（可根據客戶不同需求模切成任何形狀的片材，也可加貼背膠或刷膠）

典型應用：客戶可根據發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱硅膠片，用于電子產品、電子設備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設施（散熱片、鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果